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2021.02.22

【会期2/24~2/26】TOKYO PACK 2021に出展しております

【会期2/24~2/26】TOKYO PACK 2021に出展しております

2021年2月24日(水)~2月26日(金)の期間で東京ビッグサイトで開催される世界有数の国際総合包装展、TOKYO PACK 2021に出展しております。

展示会名 TOKYO PACK 2021 - 2021東京国際包装展 ―
会期 2021年2月24日(水)~2月26日(金)
時間 10:00~17:00 (来場登録受付開始 9:30)
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)西1~4ホール、南1~2ホール
公式ホームページ http://www.tokyo-pack.jp/
弊社小間番号 S1-36(南1ホール)
展示製品
  • ロータリー式超音波シールユニット…ピロー包装、ジップシールなど様々な包装材を高速シールします
  • 【本邦初公開】iQ-SynQro超音波シールユニット…弊社特許技術によりスパウトパウチやゲーブルトップをワンステップでシール完了します
  • 超音波フードカッター…型崩れせず綺麗な切断が可能、刃への食材の付着も低減します

ご質問等がございましたら、弊社までお気軽にお問い合わせ下さい。(TEL: 04-7136-2165)
会場にてお目にかかれますことを、社員一同、楽しみにお待ち申し上げます。

デュケインジャパン

デュケインジャパン 株式会社
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