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2018.10.02

TOKYO PACK 2018に出展しました。

TOKYO PACK 2018に出展しました。

2018年10月2日(火)~10月5日(金)の期間で東京ビッグサイトで開催された世界有数の国際総合包装展、TOKYO PACK 2018に出展しました。

展示会名 TOKYO PACK 2018 - 2018東京国際包装展 ―
会期 2018年10月2日(火)~10月5日(金)
時間 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト 東1~6ホール
公式ホームページ http://www.tokyo-pack.jp/

MPC&iQ LinQデモ機、*超音波フードカッターデモ機、超音波サーボ溶着機を展示し、実際にサンプル溶着と各種食材の超音波カットの様子をご覧頂きました。
沢山の方にご来場頂き、誠にありがとうございました。

*超音波フードカッター専用デモ機・・・正確な超音波カットを行う、専用のデモ機
2軸モータードライブによるカット停止位置、カット速度、送りピッチ、送り速度、カット回数の制御が可能で、より実際の生産ラインに近い状態でカットします。
タッチパネル上で位置や速度の設定を簡単に行うことができます。